세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC(台積電)가 업계 2위인 삼성전자의 추격을 따돌리려고 최첨단 2㎚(나노미터=10억분의 1m) 공정 도입에 속도를 내는 것으로 전해졌다.
대만 연합보(聯合報)는 5일 TSMC가 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚ 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 결정했다고 전하면서 TSMC의 선진 제조 공정에 중대 돌파구가 마련되게 됐다고 평가했다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 파운드리 업계 1·2위인 TSMC와 삼성전자가 경쟁적으로 도입을 서두르고 있다.
TSMC는 업계에서 가장 먼저 2㎚ 공정 반도체를 양산하기 위해 신규 공장 부지 마련에 미리 들어간 것으로 알려졌다.
연합보는 웨이저자(魏哲家) TSMC 총재가 루슈옌(盧秀燕) 타이중(臺中) 시장을 만나는 등 TSMC가 이미 공장 부지 확보를 위해 관계 당국과 접촉 중이라고 보도했다.
연합보는 "2㎚ 공정은 TSMC가 세계 파운드리 업계에서 세계 지위를 유지하는 데 있어 매우 중요한 대상"이라며 "기술 완비 후 공장을 건설하는 일도 지체될 수 없는 상황"이라고 지적했다.
TSMC가 2㎚ 공정 기술 개발을 서두르는 것은 파운드리 업계에서 삼성전자와 기술 격차를 유지하기 위한 노력의 일환이다.
연합보는 "삼성전자가 적극적으로 GAA 기술 분야에서 돌파를 시도하고 있는 상황이 TSMC로 하여금 2㎚ 추진을 서두르게 만들고 있다"며 "강한 적수에 대한 경계를 높일 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.
이미 메모리 반도체 분야에서 압도적인 세계 1위인 삼성전자가 `2030년 시스템 반도체 세계 1위` 목표를 내걸고 파운드리 시장에서 맹추격을 가하고 있지만 아직 TSMC의 지위가 독보적인 상황이다.
대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 기준 파운드리 시장 매출 점유율은 TSMC가 53.1%로 압도적 1위였고, 2위인 삼성전자는 17.1%에 그쳤다.
현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 향후 3㎚ 이하의 최첨단 미세 공정 반도체 시장을 놓고 양사는 T막대한 자금을 투자한 가운데 치열한 연구개발 경쟁을 벌이고 있다.
삼성전자는 올해 상반기 GAA 기술이 적용된 3㎚ 반도체 양산에 들어가 세계 최초로 3㎚ 시스템 반도체를 만드는 회사가 되겠다는 목표를 제시한 상태다.
대만 언론들의 보도에 따르면 TSMC 역시 올해부터 올해 2월부터 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터는 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.
아울러 삼성전자가 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표한 가운데 TSMC도 2㎚ 반도체 생산을 앞당기기 위해 박차를 가하면서 양사의 초미세 공정 반도체 개발 경쟁 구도는 장기화할 전망이다.
(사진=연합뉴스)
