삼성전자가 초고속 통신칩, 고성능 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 30일 공개했다.
최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘면서 초고속 통신칩과 고성능 차량에 대한 수요가 증가하자 이에 대응하기 위해 관련 제품을 출시한 것이다.
삼성전자는 우선 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공하는 차량용 통신칩 `엑시노스 오토 T5123`를 선보였다.
이 제품은 6GHz(기가헤르츠) 이하 5G 네트워크에서 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 다운로드 속도를 지원한다.
이는 풀 HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 6초 만에 내려받는 속도와 같다.
삼성전자 관계자는 "사용자는 주행 중에도 끊김 없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 내려받을 수 있다"고 설명했다.
삼성전자는 인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 `엑시노스 오토 V7`도 공개했다.
LG전자가 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재되는 제품으로, 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU)가 있어 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작 인식 기능을 제공한다.
선명한 화면을 위한 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압출기술이 내장됐으며 하이파이4 오디오 프로세서 3개를 통해 최상의 음질로 음악, 영화, 게임 등을 즐길 수 있게 지원한다.
삼성전자는 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) `S2VPS01`도 선보였다.
이 칩은 차량용 시스템 안전기준 `에이실-B` 인증을 획득했다.
삼성전자는 그동안 차량용 반도체 제품을 지속해서 출시해왔다.
2017년에는 독일 완성차 브랜드 아우디에 차량용 프로세서 `엑시노스 오토 8890`을 공급했다.
2019년에도 아우디의 인포테인먼트 시스템에 `엑시노스 오토 V9`을 공급했으며, 올해 7월에는 `아이소셀 오토` 브랜드로 선보이는 첫 차량용 이미지센서 `아이소셀 오토4AC`를 출시했다.
삼성전자가 차량용 반도체에 공을 들이는 것은 관련 시장이 급성장하고 있어서다.
인공지능(AI), 5G 등의 최첨단 정보통신(IT) 기술이 차량에 접목되면서 이를 지원하기 위한 차량용 반도체의 중요성은 갈수록 커지고 있다. 최근에는 차량용 반도체 부족 사태로 완성차 생산에 차질이 빚어지고 있을 정도다.
한국산업기술평가관리원에 따르면 2010년에는 일반 자동차 한 대에 들어가는 반도체 제품이 약 300개였다면 레벨 3(조건부 자율주행) 이상의 자율주행차가 본격 상용화될 2022년에는 자동차 한 대당 약 2천개의 반도체 제품이 필요할 것으로 전망됐다.
영국 금융정보업체인 IHS마킷은 올 초 450억달러 수준인 차량용 반도체 시장이 매년 7%씩 성장해 2026년에는 676억달러 규모로 성장할 것으로 예측했다.
또한 올해 1천325억개였던 차량용 반도체 수요가 연평균 8%씩 증가하면서 2027년엔 2천83억개에 이를 것으로 추정됐다.
(사진=연합뉴스)
