SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.
초당 처리할 수 있는 데이터는 819GB(기가바이트)에 이른다. FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다.
D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있는 오류정정코드도 내장해 제품의 신뢰성도 높아졌다.
이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 수직 연결해했다.
SK하이닉스는 HBM3가 인공지능(AI) 기술과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 것으로 기대했다.
차선용 SK하이닉스 부사장(D램개발담당)은 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.
