세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC가 이르면 2023년 일본에서 반도체칩 생산을 시작하는 방향으로 최종 조율 중이라고 닛케이 아시아가 21일 보도했다.
보도에 따르면 TSMC는 일본 구마모토현에 반도체 공장을 건설하는 방안을 검토 중이며, 오는 9월 이사회에서 정식 결정을 목표로 계획을 세우고 있는 것으로 알려졌다.
이에 따라 TSMC 이사회는 올 3분기에 이사회에서 정식으로 투자를 결정할 것이란 전망이다.
계획대로 진행될 경우 TSMC의 신규 공장은 28나노미터(nm) 기술을 이용해 월 4만 장 안팎의 웨이퍼를 생산할 수 있게 된다.
이 공장은 TSMC의 최대 일본 고객사인 소니의 이미지 센서용 반도체를 만드는 데 주로 사용될 것이라고 닛케이는 전했다.
이와 관련해 TSMC는 공장 가동과 일본 정부와의 협상에서 소니에게 더 많은 발언권을 줄 수 있는 데에 열려 있는 것으로 알려졌다.
이에 소니는 코멘트를 거부했고, TSMC 역시 세부 내용은 밝힐 수 없다는 입장을 내놨다.
다만 TSMC는 최근 실적 발표에서 일본에 새로운 반도체 웨이퍼 공장을 짓기 위해 실사를 진행하고 있다고 밝힌 바 있다.
세계 각국이 유치하려고 하는 TSMC가 납득할 만한 보조금 등 조건을 과연 일본 측이 내놓을 수 있을지 등 실제 계획 실현까지는 과제가 남아있다고 닛케이는 덧붙였다.
