21일 산업통상자원부는 정부서울청사에서 열린 제3차 혁신성장 BIG3 (3대 신산업, 미래차·바이오헬스·반도체)추진회의에서 이같은 내용의 부처 합동 시스템반도체 핵심인력 양성 방안을 마련했다.
정부는 지난 2019년 4월 시스템반도체 비전에 따라 올해와 내년에 총 3,638명의 인재를 배출할 계획이다.
이를 위해 내년에 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다. 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 팹리스 채용 을 연계한다.
또 삼성전자, SK하이닉스 등 채용연계 계약학과는 올해부터 신입생을 선발한다. 연세대 시스템반도체공학과(연세대-삼성전자, 50명), 고려대 반도체공학과(고려대-SK하이닉스, 30명) 등이다.
석·박사급 인재 육성을 위해 정부와 기업이 10년간 각 1,500원억씩 총 3,000억원을 투입, 총 3,000명의 석·박사급 인력을 배출하는 사업도 추진한다.
민·관이 1대1로 공동 투자해 △핵심기술 연구개발(R&D) △고급인력 양성 △채용 유도까지 연계하는 1석3조 프로젝트다.
올해 예비타당성 조사를 거쳐 내년에 추진할 예정이다.
아울러 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업으로 미래차·에너지·바이오 등 차세대산업 특화 설계 전문인력을 양성할 계획이다.
성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성을 차질없이 추진하겠다. 이를 통해 내년까지 3,600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.
