국내 반도체 산업 육성을 위해 1천억 원 규모의 `소재·부품·장비(이하 소부장) 반도체 펀드`가 조성된다.
금융위원회는 오늘(19일) SK하이닉스 이천 캠퍼스에서 이 같은 내용이 담긴 `반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식`을 열었다며 이같은 `소부장 반도체 펀드` 조성 계획을 밝혔다.
이는 지난해 말 금융위가 발표한 올해 펀드 조성 계획에 따른 조치로, 전체 5천억 원 가운데 1천억 원을 반도체 중소·중견기업에 투자하기로 했다는 설명이다.
이번 펀드 조성을 위해 SK하이닉스가 300억 원을, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억 원씩 출자하기로 했다.
이와 함께 금융위는 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 산업은행과 수출입은행, 농협은행이 오는 2025년까지 30억 달러, 우리 돈 약 3조천억 원 규모의 자금 조달에 협력하기로 했다고 덧붙였다.
