<앵커>
반도체 패키징 소재 기업인 엠케이전자가 주력인 본딩와이어, 솔더볼 사업을 넘어 2차전지 등 사업다각화를 통해 도약을 모색하고 있습니다.
한·일 수출규제, 코로나19 등 악재 속에서도 기회를 잡을 수 있었던 원동력은 역시 자체기술 개발이었습니다. 보도에 김정필 기자입니다.
<기자>
금색 와이어가 신선유 용액을 거쳐 ‘다이스’로 불리는 장치의 미세구멍을 통과합니다.
이 홀을 지나면서 와이어는 한층 더 얇고 강하게, 그것도 생산성과 효율성을 감안해 끊어지지 않도록 한 번에 쭉 뽑아내는 고도의 기술이 요구되는 과정.
엠케이전자의 주력소재로, 반도체 리드프레임, 실리콘칩을 연결해 전기신호를 전달하는 이 본딩와이어는 간단해 보여도 결코 간단치 않은 기술과 공정을 거쳐 고객사에 공급됩니다.
기술 국산화를 바탕으로 38년째 사업을 이어가고 있는 엠케이전자가 공급한 본딩와이어만 지난해 기준 500만Km.
지구를 무려 125바퀴나 돌 수 있는 길이입니다
머리카락보다 더 얇지만 강성을 지닌 이 본딩와이어의 품질이 국내외 고객사인 반도체 기업들의 눈높이를 충족시킬 수 있는 것은 특수도금에 최적화된 자체기술 덕분입니다.
<인터뷰> 이진 / 엠케이전자 대표이사
“산화를 방지하기 위한 도금 기술이 중요한데 자체 개발한 특별한 도금기술 사용해서 은이나 동 표면에 도금과 함께 재료 물성 제어할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다”
본딩와이어 세계 점유 1위, 반도체 패키지·PCB기판을 접착하는 재료인 솔더볼 역시 3위.
반도체 칩이 탑재된 전 세계 대부분 IT제품에 이 제품들이 들어가는 셈입니다.
코로나로 일본 등 경쟁사 공장이 셧 다운된 상황에서 기술과 품질기반의 국내 생산체제를 갖춘 엠케이전자에 물량이 몰리며 1분기 사상 최대 실적이라는 반사이익도 누렸습니다.
하반기에는 다소 어려움이 예상되지만 올해 전체로는 매출의 경우 전년대비 30% 이상, 이익은 2배 이상을 목표로 영업력과 서비스 대응력에 집중하고 있습니다.
특수도금과 고기능 제품 등 신기술 개발로 경쟁사와 격차를 벌리고 2차전지 음극소재 등 신제품 개발, M&A를 통한 사업다각화를 통해 성장 흐름을 이어간다는 구상입니다.
<인터뷰> 이진 /엠케이전자 대표이사
“현재 준비중인 2차전지 음극소재, 솔더 Sn/Ag정제사업, 솔더페이스트, 반도체용 테이프 등 내부 신사업을 본궤도에 올리고 유망사업 적극 인수합병 추진해 미래먹거리 준비중입니다“
반도체 업황의 부침을 감안할 때 기대만큼 우려도 높지만, 위기 속 성과의 동력인 자체 기술력과 신사업 등 발 빠른 대응을 통해 이제 시선은 또 한 차례의 퀀텀점프로 향하고 있습니다.
한국경제TV 김정필입니다
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