삼성전기가 이사회를 열고 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결의했다고 밝혔습니다.
양도금액은 7,850억원으로 법적인 절차를 거쳐 올해 6월1일 양도 절차를 마무리할 계획입니다.
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술입니다.
삼성전기는 2015년부터 PLP 개발을 추진했고 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공한 바 있습니다.
하지만 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요한데다 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객 요구가 높아지는 등 어려움이 있어서 삼성전자로 양도를 결정했다고 삼성전기는 밝혔습니다.
삼성전기는 PLP 사업 정리와 함께 기존 사업과 전장용MLCC 등에 투자를 가속화하고 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 방침입니다.
삼성전기 관계자는 "급속한 성장이 전망되는 전장용MLCC · 5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황"이라며 "회사의 지속 성장을 위한 방안을 `선택과 집중`의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다." 고 말했습니다.
