삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 `삼성 파운드리 포럼 2018`을 열고 파운드리 사업 전략과 첨단 공정 로드맵 등을 소개했다고 밝혔습니다.
이번 `삼성 파운드리 포럼 2018`에서는 팹리스 업계 고객사와 파트너사, 애널리스트 등 500명이 참석했습니다.
삼성전자는 이번 행사에서 매년 확장되는 파운드리 시장 규모와 사업 비전을 제시했습니다.
또 주력 양산 공정인 14/10나노 공정, EUV를 활용한 7, 5, 4 나노 공정과 `게이트 올 어라운드`의 신기술이 적용된 3나노 공정까지의 로드맵도 공개했습니다.
삼성전자는 내년 상반기 7나노 LPP생산을 시작하고 스마트 스케일링 공법으로 5나노 반도체도 개발할 계획입니다.
또 4나노가 핀셋을 적용한 마지막 공정이 될 것이며 차세대 트랜지스터 구조인 MBCFETTM을 최초 적용해 3나노 시대를 열 계획이라고 설명했습니다.
배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀장은 "지난해에는 EUV 공정을 적용한 포트폴리오를 강화하는데 주력해왔다"며 "향후 GAA(Gate-All-Around)구조를 차세대 공정에 적용해 기술 리더십을 선도할 뿐 아니라 기기 간의 연결성을 강화한 새로운 시대도 열어가겠다"고 말했습니다.
