삼성전자가 LED `칩 스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package)` 가운데 업계 최고 수준인 200 lm/W(광효율)를 달성한 `LM101B`를 출시했다고 오늘(19일) 밝혔습니다.
칩 스케일 패키지는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정이 없어 크기가 작다는 장점을 가집니다.
이번 `LM101B`는 삼성전자의 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인으로, 기존 칩 스케일 패키지에 비해 광효율이 높고 광지향각 좁습니다.
쉽게 말해 빛의 밝기를 그만큼 키울 수 있다는 것으로, 주로 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화된 제품입니다.
삼성전자는 FEC가 낮은 열저항으로 방열 기능이 높은데다 업계 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있어 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있다고 설명했습니다.
제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 "고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 "이라고 말했습니다.
