삼성전자가 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 `칩 스케일 패키지`를 내놨습니다.
`칩 스케일 패키지`는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판, 광원을 연결하는 부품으로, 크기가 작아 제품 디자인이 자유롭고 금속선이 없어 열저항이 낮은 게 장점이라고 삼성 측은 소개했습니다.
또 자유롭게 재단이 가능하도록 수지 소재의 기판을 써 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 여러 형태로 칩을 배열할 수 있고 칩마다 개별적인 제어도 가능해 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 쓸 수 있다고 설명했습니다.
특히 기존의 세라믹 소재의 기판을 쓴 제품보다 열 방출이 잘 돼 광효율도 높다며 최근 해외 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다고 덧붙였습니다.
