삼성전자가 14나노 공정이 적용된 최초의 보급형 모바일 반도체칩 `엑시노스 7870` 신제품을 공개했습니다.
`엑시노스 7870`은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 반도체칩 제품보다 전력효율이 30% 이상 높습니다.
더불어 업로드 50Mbps, 다운로드 300Mbps의 LTE 속도를 갖춘 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치 기능을 내장해 위치기반 서비스를 제공합니다.
또, WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원해 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고, 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원합니다.
삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 반도체칩 제품에도 확대해 반도체칩 사업을 강화할 방침으로 `엑시노스 7870`은 올해 1분기 양산에 돌입합니다.
