삼성전자가 스마트폰에 탑재될 고성능·대용량 원 메모리 `이팝(ePoP)`의 양산에 들어갑니다.
모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶은 기존의 eMCP를 한 단계 더 발전시킨 `이팝`은 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있습니다.
보통 낸드플래시는 열에 약해 높은 온도로 동작하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없습니다.
그러나 삼성전자는 이러한 한계를 극복하면서 지난해 웨어러블 기기용으로 `이팝` 생산에 성공했습니다.
이번 스마트폰용 `이팝`을 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들면서 실장 면적을 40% 가량 줄여 더 얇은 디자인에, 대용량 배터리를 탑재할 수 있습니다.
특히 3기가바이트 LPDDR3 모바일 D램과 32기가 바이트 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만들어 속도는 높였고 전력사용량은 크게 줄였다고 삼성 측은 설명했습니다.
또 `이팝`에 탑재된 20나노급 3기가 바이트(GB) 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1,886메가 비트의 속도로 동작한다며 6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다고 덧붙였습니다.
