삼성전자·SK하이닉스, 차세대 모바일D램 개발

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일D램을 개발했다고 각각 발표했습니다.

이번 제품은 20나노급 공정을 적용한 제품으로 현재 시장 주력 제품인 LPDDR3보다 데이터 전송속도는 높이고 전력소비는 줄인 것이 특징입니다.


내년 플래그십 모바일 기기 적용을 시작으로 2015년부터 시장에서 본격 채용될 것으로 예상되고 있습니다.

삼성전자는 내년 상반기, SK하이닉스는 내년 하반기를 양산 시점으로 계획하고 있습니다.