SK하이닉스, 16나노 낸드플래시 본격 양산

SK하이닉스가 16나노를 적용한 64기가비트(Gb) MLC 낸드플래시의 본격 양산에 나섰다고 밝혔습니다.

지난 6월 16나노 공정을 적용한 1세대 제품 양산에 이어 SK하이닉스는 낸드플래시 경쟁력을 더욱 강화하는 계기를 마련했습니다.


SK하이닉스는 이번 양산 체제 구축과 함께 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128기가비트(Gb) 제품 역시 개발을 완료하고 내년 초 양산할 계획이라고 설명했습니다.

SK하이닉스 관계자는 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것"이라고 말했습니다.