산업통상자원부는 반도체사업 재도약 전략을 발표하고 모바일 CPU코어의 국산화를 추진하는 등의 정책과제를 발표했습니다.
모바일 CPU코어는 매년 3천억원이 넘는 비용을 해외에 로열티로 지불하고 있어 국내 중소 팹리스 기업들의 비용부담이 문제로 지적되어왔습니다.
산업부는 올해부터 산-학-연 공동으로 한국형 모바일 CPU코어 개발에 착수해 올해 저전력 프로세서 설계 기술개발 사업을 시범 추진하고, 내년에 국산화 로드맵을 도출하기로 했습니다.
이와 함께 조만간 현행 300mm웨이퍼를 대체할 것으로 전망되는 450mm웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램에 국내 장비업체를 참여시켜 차세대 장비시장 선점을 유도할 계획입니다.
또 수입 규모가 크고 국내 기술개발 가능성이 높은 주요 시스템반도체의 국산화율 제고를 위해 팹리스-수요기업 간 공동개발과제를 추진할 방침입니다.
산업부는 "모바일, 가전 등 주요 분야별로 세트기업의 수요를 반영하여 대상 시스템반도체를 발굴·개발함으로써 중소 팹리스 기업의 미래 먹거리 확보에 기여하고 시스템반도체 수입액 절감을 유도할 것"이라고 설명했습니다.
산업부는 이번 전략을 통해 메모리 반도체 세계1위의 위상을 굳건히 유지하고, 2025년까지 시스템반도체 2위, 장비·소재 분야 점유율 20%을 달성하겠다고 밝혔습니다.
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