애플이 내년에 출시할 예정인 아이폰6부터 핵심 부품, 애플리케이션 프로세서(AP)의 공급선에서 삼성전자를 전면 배제할 것이란 관측이 나왔습니다.
IT 전문지 디지타임스는 업계 소식통을 인용해 애플이 삼성전자 대신 반도체 수탁생산 업체인 대만 TSMC로부터 차세대 AP 칩 전량을 조달할 것으로 보인다고 전했습니다.
다만 올해 하반기 선보이는 아이폰5S까지는 삼성전자의 칩을 장착할 것으로 알려졌습니다.
AP 칩은 아이폰과 아이패드 등의 두뇌 역할을 하는 부품으로 지금까지는 삼성전자가 애플에 독점 납품했지만 애플이 삼성전자에 대한 부품 의존도를 줄이기 위해 공급선을 단계적으로 전환하고 있다고 IT 전문 매체들은 분석했습니다.
뉴스
