이번에 개발한 반도체 설계자산은 전력관리 칩, LCD 구동 칩,이미지 센서 등 아날로그반도체에 내장되어 이 칩의 데이터를 저장하는 메모리를 설계할 때 사용됩니다.
특히 이번 반도체 설계자산은 여러 개의 칩을 하나의 칩으로 구성하는 SoC(시스템 온 칩)형태의 고집적 아날로그반도체를 설계하는데 적합합니다.
동부하이텍은 “이번에 개발한 반도체설계자산은 이 달부터 고객들에게 제공될 계획이며, 향후에도 킬로패스와 함께 다양한 0.18미크론급 공정에 맞는 반도체 설계자산을 추가로 개발해 고집적 아날로그반도체 시장에서도 경쟁력을 갖춰갈 계획”이라고 밝혔습니다.
