유비프리시젼은 이를 위해 한양대학교와 연구개발 공동수행 계약을 체결하고 준양산수준인 반도체용 텅스텐 슬러리 제조기술, 에이징(Aaing)효과 분석 및 최소화 기술 등을 개발할 예정이라고 밝혔습니다.
연구기간은 총 1년이며 유비프리시젼은 이를 통해 텅스텐 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 시장 진출에 나설 계획입니다.
한편 유비프리시젼 관계자는 "기존의 LCD 검사장비 제조에만 국한돼 있던 사업구조에 반도체 CMP용 슬러리 생산을 추가해 다각화 하고자 한다"며 "성공적인 양산평가가 이뤄질 수 있도록 산학협력 프로젝트에 최대한 협조하겠다"고 전했습니다.