신용카드 두께 휴대전화 나온다

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"코스닥 대세도 반도체"…주성엔지니어링, 시총 2위 등극 - 와우넷 오늘장전략

입력 2011-12-06 09:43

수정 2011-12-06 09:42

KAIST는 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 휴대용 전자기기에 적용할 수 있는 초박형 접합기술을 개발했다고 6일 밝혔다.

휴대용 전자기기 안에는 인쇄회로 기판과 연성회로 기판을 연결하는 2~4㎜ 굵기의 커넥터가 수십내지 수백개 정도 얽혀 있다.

이 같은 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 부피가 큰 데다 소형화가 거의 불가능하다는 점 때문에 초박형 휴대기기를 개발하는데 걸림돌이 돼 왔다.

백교수 연구팀은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용해 두께를 기존의 100분의 1수준으로 획기적으로 줄였다.

신소재를 접합할 때도 열을 가하는 기존의 방식이 아니라 초음파를 쏘여 열을 발생시키는 방법을 사용해 소비 전력을 1천W에서 100W로 10분의 1로 줄이고 접합 시간도 단축했다고 설명했다.

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