삼성전기가 중국 톈진에 빈하이 공장을 준공하고, MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩부품 양산에 들어갑니다.
빈하이 공장은 지난 1년간 1,500억원이 투입돼 연면적 5만9,500㎡(1만8,000평) 규모로 완공됐으며, 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치해 있습니다.
삼성전기는 오는 2020년까지 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산거점으로 육성할 계획입니다.
또 톈진시 중심에 위치한 기존 톈진 공장은 뛰어난 주변 인프라를 적극 활용해 R&D 거점으로 운영할 방침입니다.
박종우 삼성전기 사장은 "빈하이 공장 건설로 고부가 칩부품의 안정적인 현지 공급원을 확보하게 됐다."며 “수요가 확대되고 있는 중국내 전자부품 시장 대응에 박차를 가해 글로벌 시장 지배력을 확대해 나가겠다."고 말했습니다.
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