UST와 코스닥협회가 공동 주최한 이번 세미나는 차세대 소재 산업에 대해 출연연과 산업체 간 최신기술을 교류하고 산·연 협력을 활발히 한다는 취지에서 마련됐다.
관련 분야 출연연 연구원과 중소·중견기업 대표이사 등 80여명이 참석해 첨단소재 산업의 미래에 대한 강연을 듣고 자유롭게 토론하는 형식으로 진행됐다.
UST-재료연구소 캠퍼스 한승전 교수와 UST-한국생명공학연구원 캠퍼스 손정훈교수, 한국화학연구원 최길영 박사가 각각 '차세대 전자기기 및 부품용 비철금속 소재 동향'과 '바이오플라스틱 기술개발 및 산업 동향', '내열 플라스틱 필름 현황 및과제'를 주제발표했다.
jyoung@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>