해당 기술은 '발열 분포 측정을 이용한 불량분석 장치 및 방법'과 '적외성 열화상 카메라를 이용한 측정된 반도체 소자 온도분포의 보정 방법 및 이에 적용되는 시스템'등 2건으로, 기술이전 계약금액은 1억3천만원이다.
모두테크놀로지는 반도체 및 디스플레이 불량 분석 장비를 개발하는 중소기업으로, 이번 기술 이전으로 그동안 수입에 의존하던 반도체 불량검사 장비를 국산화할수 있을 것으로 기대된다.
황병상 기초연 창조정책부장은 "이 기술은 연구용 분석장비인 '초정밀 열영상현미경'을 개발하는 과정에서 나왔다"면서 "기술 이전 후에도 장비 상용화를 위한 시제품 개발을 지원해 1년 안에 완제품을 내놓을 계획"이라고 밝혔다.
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