이세철 연구원은 "테스가 전날 241억5천만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다"며 "계약 규모는 작년 매출액의 22.0%에 해당한다"고 설명했다.
그는 "테스는 3D 낸드 시안 신규 투자와 32단에서 48단으로의 공정개발 본격화로 플라즈마 화학증착장비(PE CVD) 수주량이 늘어날 것이며 D램과 시스템반도체 향으로도 CVD장비 수주 확대가 기대된다"고 말했다.
그는 또 "내년에 삼성전자 평택 라인 투자 수혜가 전망되며 SK하이닉스가 3D 낸드 반도체 투자를 늘리면 역시 장비 수주가 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.
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