코스닥 상장을 앞둔 통신장비 부품소재 제조업체 텔콘이 상장을 발판 삼아 해외시장을 적극 공략하겠다고 포부를 밝혔다.
7일 임진훈 텔콘 대표이사는 서울 여의도에서 기자들과 만나 "오는 2017년까지전체 매출에서 해외 매출이 차지하는 비중을 50%까지 늘리겠다"고 설명했다.
임 대표는 "텔콘은 기술력을 인정받아 해외 글로벌 시스템통합(SI) 업체에도 직간접적으로 제품을 납품하며 해외 매출 비중을 지속적으로 늘리는 등 성장과 도약을위한 준비가 탄탄한 기업"이라고 강조했다.
텔콘은 정보통신기술(ICT) 산업의 기초인 통신장비 부품소재를 전문적으로 만드는 업체로 지난 1999년 1월에 설립됐다.
특히 이 회사는 커넥터·케이블 어셈블리·컴포넌트를 개발해 삼성전자[005930], KMW, 에이스테크놀로지 등 국내외 관련 대형사에 부품을 공급하고 있다.
텔콘의 성장세와 재무건전성 모두 양호한 편이다.
텔콘은 최근 5개년(2009∼2013년) 동안 연평균 매출 성장률이 30.2%를 나타냈고, 지속적인 차입금 상환으로 올해 3분기 기준 차입금 의존도가 3%대다.
임 대표는 기존 사업을 기반으로 광통신 사업분야를 새로운 성장동력 사업으로삼아 기업의 미래 경영 전략을 구상하고 있다고 밝혔다.
그는 이런 맥락에서 텔콘이 광전복합 커넥터와 광케이블 어셈블리를 공급하기위해 용인공장을 설립, 향후 5세대(5G) 시대를 대비하고 있다고 설명했다.
텔콘의 공모 주식수는 140만주다. 공모 예정가 범위는 1만2천500∼1만4천500원이며 이에 근거한 공모 예상금액 범위는 175억∼203억원이다.
오는 10∼11일 수요예측을 거쳐 13∼14일 일반 공모 청약이 이뤄진 뒤 오는 24일 코스닥시장에 상장될 예정이다.
ykbae@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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