성우하이텍, 성우몰드 흡수합병

성우하이텍[015750]은 3일 성우몰드를 무증자방식으로 흡수합병한다고 공시했다.

합병 비율은 1대 0이며 합병 기일은 올해 12월 31일이다.


회사는 "성우하이텍의 금형 개발 엔지니어링 부문과 금형제조사인 성우몰드와의합병을 통해 금형 사업 역량을 중점적으로 키우기 위한 것"이라고 설명했다.

kong79@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>