네패스[033640]는 8일 반도체 웨이퍼 레벌 패키지(WLP·Wafer Level Package)와 관련한 합작기업(JV) 투자 계약을 중국 장쑤성 화이안시, 화이안 공업원구 관리위원회와 맺었다고 공시했다.
합작사의 초기 자본금은 7천100만달러(745억원)로 네패스는 41.14%의 지분을 확보한다.
네패스는 "12인치와 8인치 플립침 범핑(비메모리 반도체를 회로 기판에 실장하는 패키지 기술)과 관련한 투자"라고 설명했다.
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