삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.
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이번 계약에 따라 삼성전기는 내년 1월 1일부터 1년간 이 기업에 FC-BGA를 공급할 예정이다. FC-BGA는 ‘인공지능(AI) 반도체 성능을 극대화하는 고속도로’로 불리는 첨단 패키지 기판이다. 반도체 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결해 신호 전달 거리를 최소화한 게 특징이다. 또 기판 바닥에 미세한 납땜 볼을 배열해 대용량 전력과 전기 신호를 안정적으로 공급할 수 있다.
삼성전기는 AI 붐으로 수요가 폭증한 FC-BGA의 생산능력을 확충하기 위해 대규모 투자를 하기로 있다. 이를 위해 지난달 28일 국내외 핵심 거점에 6조8000억원을 투자한다는 내용을 공시했다.
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구체적으로 총 4조2700원을 세종사업장 내 신규 팹(공장)을 증설하기로 했다. 베트남 생산법인의 FC-BGA 생산라인은 2조5100억원을 투입해 대폭 늘리기로 했다. 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 규모와 맞먹는 규모다.
FC-BGA는 공급이 수요를 뒤따라오지 못하는 대표적인 AI 반도체 부품으로 꼽힌다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회 직후 기자들과 만나 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”고 설명했다. 시장조사업체 마켓리서치인텔렉트에 따르면 관련 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2024년 109억달러에서 2031년 241억달러로 커질 것이라는 관측이다.
삼성전기는 FC-BGA를 비롯해 핵심 AI 반도체 부품의 LTA를 늘려가고 있다. 실리콘 커패시터와 적층세라믹커패시터(MLCC) 등이 대상이다. 회사가 지난 5월 이후 체결한 LTA는 총 7건으로, 누적 계약 금액은 총 4조 3000억원에 달한다.
회사는 LTA를 강화해 경기순환에 따른 변동성을 극복하고 안정적인 고수익 구조를 굳히겠다는 방침이다. 삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와의 공급 협력을 강화해 안정적인 공급 체계를 구축한 뒤 패키지기판 사업의 경쟁력을 꾸준히 높여 나갈 계획”이라고 말했다.
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원종환 기자 won0403@hankyung.com
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