이 기사는 9월 28일 오후 4시33분 한국경제신문의 투자 정보 유료 플랫폼인 '한경 프리미엄9'(www.hankyung.com/premium9)에 게재됐습니다. 한경 프리미엄9을 구독하시면 더 많은 단독 기사를 실시간으로 볼 수 있습니다.
삼성전기가 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 폭증한 고부가가치 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 위해 6조원대 투자를 단행한다. 삼성전기 역사상 최대 규모의 인프라 투자다.
28일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 급증하는 AI 서버용 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 국내외 핵심 거점에 6조8000억원을 투자하기로 결정했다.
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삼성전기는 총 4조2700원을 투자해 세종사업장 내 신규 팹(공장)을 증설할 계획이다. 삼성전기는 앞서 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회를 통해 세종사업장을 AI 서버용 패키지 기판의 핵심 전진기지로 육성하겠다는 계획을 밝혔다. 신규 팹은 세종 연동면 명학일반산업단지 유휴 주차장 부지에 3~4층 규모로 들어선다. 2028년 9월 양산을 목표로 한다. 이곳에서 생산하는 FC-BGA는 엔비디아에 납품할 것으로 알려졌다.
해외에선 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투입해 FC-BGA용 생산라인을 대폭 확충하기로 했다. 이는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 규모와 맞먹는 수준이다.
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삼성전기가 AI용 패키지 기판에 역대급 규모의 자금을 쏟아붓는 건 심각한 품귀 현상 때문이다. 삼성전기의 반도체 패키지 생산시설은 가동률이 70%를 웃도는 등 급증하는 주문을 감당하기 바쁜 상황이다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회 직후 기자들과 만나 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”고 밝혔다. 시장조사업체 마켓리서치인텔렉트에 따르면 관련 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2024년 109억달러에서 2031년 241억달러로 커질 전망이다.
FC-BGA는 ‘AI 반도체 성능을 극대화하는 고속도로’로 불리는 첨단 패키지 기판이다. 반도체 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결해 신호 전달 거리를 최소화하고, 기판 바닥에 미세한 납땜 볼을 배열해 대용량 전력과 전기 신호를 안정적으로 공급한다. AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 대용량 데이터 고속 처리가 필수적인 반도체 제품에 없어서는 안 될 부품이다. 삼성전기는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 베라루빈에 장착되는 추론 전용 칩 그록3 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 했다.
국내외 주요 부품사의 주도권 잡기 경쟁도 한층 격화하고 있다. LG이노텍 역시 AI 가속기용 FC-BGA 사업을 핵심 성장동력으로 삼고 경북 구미 공장 증설 및 베트남 하이퐁 공장 대규모 투자를 추진하며 생산능력 확충에 총력을 기울이고 있다. 업계 관계자는 “AI시장이 추론 단계로 진화하면서 고성능 패키지 기판을 선제적으로 확보하려는 빅테크의 러브콜이 이어지고 있다”며 “주요 부품사가 장기공급계약(LTA) 등을 바탕으로 증설 경쟁에 불을 지피고 있다”고 말했다.
김채연/노유정 기자 why29@hankyung.com
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