엔비디아가 대만의 반도체 설계기업 미디어텍이 발행한 전환사채(CB) 35억달러 규모를 매입했다고 지난달 31일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 엔비디아는 이 날 나스닥 정규장에서 1.48% 오른 220.78달러에 마감했다.
엔비디아와 미디어텍은 “양사는 인공지능(AI) 인프라와 로컬 AI 컴퓨팅, 자동차 분야 등 차세대 AI 플랫폼 구축 협력을 확대하겠다”고 밝혔다.
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미디어텍은 엔비디아의 ‘NV링크 퓨전 플랫폼’을 활용해 하이퍼스케일러, AI 모델 개발회사 등이 엔비디아의 랙 시스템과 AI 팩토리를 통합할 수 있는 맞춤형 AI 인프라를 개발할 예정이다.
이 칩은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 미디어텍의 시스템온칩(SoC)을 합쳐서 구성한다. PC와 AI 개발자용 슈퍼컴퓨터, 기업용 워크스테이션 등에 탑재될 계획이다.
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두 회사는 피지컬 AI 시대에 맞춰 AI 기반 소프트웨어 중심 자동차(SDV)용 플랫폼 개발을 계속하기로 했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 PC와 자동차에 이르기까지 모든 컴퓨팅 플랫폼을 변화시키고 있다”고 말했다. 또 “미디어텍은 시스템온칩 설계, 연결성, 선도적인 성능 및 전력 효율성에서 뛰어난 전문성을 보유한 세계적인 반도체 기업 중 하나”라고 덧붙였다.
이미아 기자 mia@hankyung.com
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