곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식에서 "2029년 하반기에는 (인디애나 첨단 패키징 생산기지에서) 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산을 본격화할 계획"이라고 밝혔다.
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이 공장은 SK하이닉스가 38억7000만달러(약 5조3600억원)를 투입해 구축하는 미국 내 첫 번째 생산 및 연구개발(R&D) 거점이다. 부지 면적만 54만㎡로, 인디애나주 사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트다.
곽 사장은 "이곳 인디애나에 미국 최초의 HBM 첨단 패키징 생산 시설을 건설할 것"이라며 "연간 수십만 장 규모의 웨이퍼 생산 능력을 갖출 것으로 기대한다"고 말했다. 이곳을 중심으로 인공지능(AI) 칩 생산 체계 고도화에 나서겠다는 의미로 풀이된다. 그는 "우리는 이곳 인디애나에서 AI의 미래를 열어갈 새로운 여정을 시작할 것"이라고 덧붙였다.
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이곳이 미국 반도체 공급망 강화에 핵심 역할을 할 것이라는 청사진도 내놨다. 곽 사장은 "우리는 '메이드 인 USA' HBM이라는 새로운 공급원을 제공하면서 미국의 반도체 공급망 및 경제 안보 강화에 기여할 것"이라며 "생산 라인과 더불어 첨단 패키징 R&D 센터를 함께 구축할 계획"이라고 설명했다. 그는 공장 완공 시점을 2028년 10월로 내다봤다.
그러면서 곽 사장은 "첨단 R&D 센터를 통해 미래 AI에 필요한 차세대 메모리 솔루션을 개발하고 검증해 나갈 것"이라고 말했다. 이를 위해 SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM 시스템 통합 및 첨단 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
곽 사장은 이어 "미 중서부 전역의 유수 대학 및 연구기관으로 파트너십을 지속 확대해 나갈 것"이라며 "탄탄한 현지 공급망을 구축하기 위해 소재·부품·장비(소부장) 분야의 100여 개 파트너사와 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 건설, 운영, 협력사 및 관련 산업 전반에 걸쳐 약 7000개의 직간접 일자리가 창출될 것이라는 게 그의 설명이다.
이외에 곽 사장은 "주한미군 복무를 마친 미국 참전용사를 대상으로 취업 프로그램을 지원하겠다"며 "SK하이닉스는 미국 내 첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술, 인재, 산업이 함께 번영하는 미국 AI 메모리 생태계를 육성해 나갈 것"이라고 강조했다.
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업계 관계자는 “SK하이닉스가 대미 통상 리스크를 완화하고 시장 점유율을 확대하기 위해 투자를 결정한 것”이라고 평가했다. 미국 정부의 자국 내 투자 압박에 능동적으로 대응하는 동시에 애리조나에 공장이 있는 TSMC 및 현지 빅테크들과의 물리적 거리를 줄여 기술 대응력을 극대화할 수 있다는 분석이다.
미국 관계자들의 찬사도 이어졌다. 에린 이스터 웨스트라피엣 시장은 "우리는 SK하이닉스처럼 선도적인 기업에 완벽한 파트너가 될 수 있다고 믿는다"며 "(SK하이닉스가) 위대한 아이디어가 시작돼 전 세계로 뻗어나갈 수 있는 '혁신가와 배움의 공동체'를 선택한 것"이라고 말했다.
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마이크 브라운 인디에나 주지사는 "SK하이닉스의 팹은 인디애나 역사상 최대 규모의 개발 사업에 그치지 않고, 미국 내 최초의 대규모 첨단 패키징 시설이 될 것"이라고 강조했다. 토드 영 공화당 상원의원은 "SK하이닉스와 같은 투자는 연구개발(R&D)부터 첨단 패키징, 생산에 이르는 미국 반도체 생태계 전반을 재건하는 데 기여할 것"이라고 했다.
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