LG화학이 석유화학 중심의 사업 구조를 반도체·전장·전자소재 등 미래 성장산업 중심으로 재편한다. 단순히 소재 공급에서 그치지 않고, 고객사의 제품 성능과 제조 공정까지 설계할 수 있는 ‘통합 솔루션’ 회사가 되겠다는 비전을 세웠다.
최근 LG화학은 반도체 소재 분야에 공을 들이고 있다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지자, 데이터센터의 핵심 부품인 반도체 산업에서 칩 제조 과정에 쓰이는 첨단 소재 수요까지 덩달아 늘고 있다.
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LG화학은 메모리 반도체 소재에 이어 AI·비메모리 반도체용 패키징 소재까지 제품군을 늘리고 있다. 회사는 동박적층판(CCL)과 다이부착필름(DAF) 등 패키징 소재 기술을 확보했다. 미세 회로 구현에 쓰이는 감광성 절연재(PID) 개발도 완료해 글로벌 반도체 업체와 협력하고 있다.
반도체 제조 공정에 쓰이는 스트리퍼 등 공정용 소재와 차세대 패키징 기술로 꼽히는 유리기판 관련 소재 개발에도 적극적이다. LG화학은 현재 약 1조원인 전자소재 사업 규모를 2030년까지 2조원으로 키울 계획이다.
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전기차와 자율주행 시장을 겨냥한 전장 소재 사업도 확대한다. LG화학은 배터리와 에너지저장장치(ESS)에 들어가는 방열 접착제를 비롯해 차량에 탑재되는 전력반도체, 센서, 통신 모듈용 소재를 공급하고 있다.
자동차 유리의 투명도를 조절하는 필름(SGF), 홀로그램 필름, 윈드실드 디스플레이용 포토폴리머 필름 등 미래 모빌리티에 쓰일 수 있는 소재의 상용화도 준비하고 있다. 로봇 분야에서는 구조 소재와 정밀 구동·접합 소재까지 사업 영역을 넓히겠다는 구상이다. 전지소재 사업에서는 고전압 미드니켈(HV Mid-Ni), 리튬망간리치(LMR), 리튬인산철(LFP) 등 차세대 양극재 개발을 확대하고 있다. 나트륨이온전지(SIB) 등 차세대 배터리 기술 확보에도 속도를 내고 있다.
LG화학은 장기적으로는 단순히 소재 공급에서 그치지 않고 고객사의 제품 성능과 제조 공정까지 함께 설계하는 ‘통합 솔루션 기업’으로 전환한다는 목표다. 반도체 패키징과 전장·전지 소재는 고객사와 공동 개발하는 사례가 많고 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어지는 만큼 안정적인 수익원을 확보할 수 있다는 판단이다.
김동춘 LG화학 최고경영자(CEO·사장)는 “기존 사업의 경쟁력을 강화하는 한편 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 미래 성장 사업에 역량을 집중하고 있다”며 “축적된 기술과 글로벌 고객과의 끈끈한 파트너십을 바탕으로 미래 산업의 혁신을 이끄는 기업이 될 것”이라고 말했다.
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강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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