이 기사는 08월 06일 14:02 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.
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전력효율 솔루션 스타트업 하이퍼칩스가 프리시리즈A 투자 유치에 나섰다. AI 데이터센터와 전기차 시장 확대에 따라 차세대 전력반도체 수요가 급증하는 가운데 전력 효율을 높이는 핵심 반도체 기술을 앞세워 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.
6일 벤처투자(VC) 업계에 따르면 하이퍼칩스는 현재 20억~30억원 규모의 프리시리즈A 투자 라운드를 진행하고 있다. 투자 전 기업가치는 130억원이다. 조달한 자금은 연구개발(R&D), 장비 구축, 시설 투자 등에 사용할 계획이다.
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하이퍼칩스는 차세대 전력반도체인 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반 전력변환 시스템의 안정성과 효율을 높이는 스마트 파워IC를 개발하고 있다. 기존 전력 반도체는 고속 스위칭 과정에서 순간 과전류와 노이즈, 오버슈트가 발생해 신뢰성과 효율을 동시에 확보하기 어렵다는 한계가 있다.
현재 개발 중인 제품은 '고속 단락보호 IC'와 '능동 게이팅 IC' 두 종류다. 단락보호 IC는 과전류 발생 시 반도체를 빠르게 보호해 시스템 손상을 막아준다. 능동 게이팅 IC는 스위칭 과정에서 전압 변화를 실시간 제어해 전력 손실과 노이즈를 줄이는 역할을 한다. 두 제품 모두 시제품 개발을 마치고 상용화를 준비 중이다.
회사는 AI 데이터센터 확산이 최대 성장 동력이 될 것으로 보고 있다. 데이터센터 전력 소비는 2030년까지 950TWh 수준으로 증가할 전망이다. 하이퍼칩스는 전력효율을 1%만 개선해도 10GW급 데이터센터 기준 연간 약 1800억원의 전기요금을 절감할 수 있다고 분석했다. 글로벌 빅테크들의 데이터센터 투자 확대에 따라 전력효율 기술 수요도 빠르게 늘어날 것으로 기대하고 있다.
회사는 2027년 하반기 스마트 파워IC의 개념검증(PoC) 매출을 시작으로 2029년 본격적인 제품 매출을 올린다는 목표를 세웠다. 이어 2031년에는 기술특례를 통한 코스닥 상장 예비심사를 청구한다는 계획이다.
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남준우 기자 njw0825@hankyung.com
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