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세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 2027년부터 첨단 및 성숙 공정 칩의 생산 및 서비스 가격을 최대 10%까지 인상할 예정으로 알려졌다.
닛케이 아시아는 21일 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 닛케이에 따르면, TSMC의 가격 인상폭은 고객사와 제품에 따라 5%에서 10% 사이로 차등 적용될 예정이다. 12나노, 16나노, 28나노 공정을 포함한 성숙 공정(레거시 공정) 생산의 경우 최대 10%까지 인상될 것으로 알려졌다.
TSMC 등 반도체 생산 공장을 운영하는 업체들은 원자재, 장비, 전력 등 생산에 투입되는 각종 비용이 급등하는 상황에 직면해 있다. 특히 TSMC는 미국 현지 제조공장 확충에 총 2,650억달러(약 393조원)을 투자하기로 하는 등 해외 신규 생산 시설 투자 등 제조 관련 비용 증가도 가격 압박 요인이 되고 있다.
TSMC는 지난 주 실적 발표에서 2026년 지출 및 매출 전망을 상향 조정했는데, 이는 칩과 데이터센터 수요의 강한 성장세가 2027년 이후까지 이어질 것이라는 자신감을 반영한 것이다.
이 회사의 웬델 황 CFO는 컨퍼런스 콜에서 인플레이션, 해외 확장, 첨단 제조 비용 상승이 지속되는 상황에서 가격 인상 가능성을 배제하지 않는다고 밝힌 바 있다.
TSMC는 첨단 로직칩 분야에서 지배적 제조업체 지위를 유지하고 있다. 엔비디아 나 AMD같은 AI 가속기 업체, 애플 같은 스마트폰 칩 설계사, 다수의 맞춤형 ASIC 개발업체들이 이 회사의 생산 라인을 확보하기 위해 경쟁하는 상황으로 비용을 고객에게 전가할 수 있는 협상력이 커지고 있다.
이번 가격 조정은 TSMC의 첨단 칩에 크게 의존하는 엔비디아, 애플 등 기술업계 전반에 상당한 파급 효과를 미칠 것으로 예상된다. TSMC의 이번 인상에 앞서, 인텔과 AMD 등의 업체들도 비용 상승분을 상쇄하기 위해 이미 가격을 올려 업계 전반의 가격 압박을 보여줬다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com