세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 인공지능(AI) 칩 수요가 수년간 이어질 것으로 보고 미국 애리조나 투자 규모를 총 2650억달러(약 393조원)로 확대한다. 현지에 생산시설과 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등 12개 시설을 구축할 계획이다.
20일 로이터통신에 따르면 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 인터뷰에서 "고객들의 강력한 수요가 수년간 이어지는 구조적 수요임을 계속 확인하고 있다"며 "투자를 계속할 것"이라고 밝혔다.
최근 시장에서는 대규모 인프라 투자를 바탕으로 한 AI 열풍이 계속될 수 있을지를 두고 우려가 다시 커지고 있다. TSMC는 사상 최대 실적을 발표했지만 지난 17일 타이베이 증시에서 주가가 7.3% 하락했다. 다만 올해 들어서는 여전히 약 50% 오른 상태다.
TSMC는 이런 우려에도 애리조나 시설에 1000억달러를 추가 투자하기로 했다. 이에 따라 현지 투자 규모는 총 2650억달러로 늘어난다. 황 CFO는 지난 16일 2분기 실적 발표 이후 애리조나 사업 진척에 만족하고 있다며 투자 확대 배경을 설명했다.
현지 생산시설 구축도 단계적으로 진행되고 있다. 첫 번째 반도체 생산공장(팹)은 이미 가동에 들어갔고 수율은 대만 주력 공장과 비슷한 수준까지 올라왔다. 두 번째 팹에는 조만간 장비가 반입될 예정이다. 세 번째 팹은 건설 중이며 네 번째 팹과 애리조나 내 첫 첨단 패키징 시설도 준비 작업에 들어갔다.
현재 진행 중이거나 계획된 사업이 모두 마무리되면 애리조나에는 생산시설과 첨단 패키징 시설, R&D 센터 등 총 12개 시설이 들어선다. 구체적인 투자 일정은 공개하지 않았다. 현지 생산 확대 과정에서 인력과 인프라 부족은 과제라는 설명. 황 CFO는 "건설 인력과 기반시설 부족 등 물리적 제약이 있다"며 "정부와 긴밀히 협력해 이런 문제를 해결해 나갈 것"이라고 했다.
TSMC는 미국 투자를 확대하면서도 최첨단 기술의 중심은 대만에 유지한다는 방침이다. 향후 수년간 대만에 최첨단 반도체 생산시설과 첨단 패키징 시설 13곳을 건설할 계획이다.
황 CFO는 "대만에서 토지는 희소한 자원"이라며 "활용할 수 있는 토지가 생기면 가장 첨단 기술에 우선 사용할 것"이라고 말했다. 이어 "최첨단 기술을 본격적으로 도입하려면 연구개발과 생산 기능 간 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "이런 협력은 대만에서 이뤄져야 한다. 기술이 안정된 이후에야 해외 이전을 검토할 수 있다"고 덧붙였다.
대규모 투자 재원과 관련해서는 미국 증시에서 신주를 발행하기보다 시장 여건이 우호적일 경우 회사채 발행을 검토할 수 있다는 입장도 밝혔다.
삼성전자와 인텔 등 경쟁사들이 격차를 좁히기 위해 투자를 확대하는 가운데 TSMC는 사업 경쟁력에 대한 자신감도 드러냈다. 황 CFO는 "시장에 남겨둘 기회를 하나도 놓칠 생각이 없다"며 "경쟁사들도 훌륭하지만 우리는 더 뛰어나다"고 말했다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com