이 기사는 07월 16일 10:10 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.
머신비전 외관검사 기업 인스케이프가 독일 3D 센싱 기업 스마트레이(SmartRay)와 차세대 검사 플랫폼 개발에 나선다. 반도체와 이차전지 제조공정에서 늘어나고 있는 고정밀 검사 수요를 겨냥한 협력이다.
인스케이프는 16일 스마트레이와 2D·3D 통합 검사 플랫폼 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
양사는 인스케이프의 2D·2.5D 광학 검사와 인공지능(AI) 기반 결함 분석 기술에 스마트레이의 3D 형상 측정 기술을 결합한다. 표면 결함 검출과 3차원 정밀 측정을 하나의 검사 공정에서 수행하는 것이 목표다.
반도체와 이차전지 부품은 갈수록 미세화·고집적화되고 있다. 기존 2D 검사만으로는 결함의 높이와 깊이, 단차 등을 정확히 측정하기 어렵다. 반대로 모든 제품을 3D로 검사하면 데이터 처리량이 늘어나 검사 속도가 떨어지는 문제가 있다.
양사는 이런 한계를 해결하기 위해 2D 영상에서 결함 후보를 먼저 찾아낸 뒤 필요한 영역만 3D로 분석하는 방식을 적용할 계획이다. 검사 속도는 유지하면서 정밀도는 높일 수 있다는 설명이다.
인스케이프는 광학계와 조명 시스템, AI 기반 결함 분류 기술을 맡는다. 스마트레이는 3D 형상 데이터 취득과 높이·깊이·평탄도 분석 기술을 제공한다. 2D 영상과 3D 데이터를 같은 좌표계에서 활용하는 매핑 기술도 공동 개발한다.
기술력은 투자시장에서도 평가를 받았다. KB인베스트먼트는 최근 인스케이프에 56억원 규모 신주 투자를 확정했다. 우리벤처파트너스도 약 40억원을 투입했다. 인스케이프는 확보한 자금을 반도체 검사장비 사업 확대 등에 투입할 계획이다.
개발한 플랫폼은 반도체 테스트 소켓과 PCB, 반도체 기판, 이차전지 CAN·CAP, 셀 부품 등에 적용할 예정이다. 스크래치와 이물은 물론 휨과 단차, 조립 상태까지 한 번에 분석할 수 있도록 하는 것이 목표다.
김상백 인스케이프 대표는 "2D 검사와 3D 정량 측정을 결합해 기존 검사 방식의 한계를 보완하겠다"며 "글로벌 제조 현장에서 활용할 수 있는 고속·고정밀 검사 솔루션을 개발하겠다"고 말했다.
마티아스 라이터 스마트레이 회장은 "양사의 기술을 결합해 제조 현장의 복잡한 품질 검사 수요에 대응하겠다"고 말했다.
남준우 기자 njw0825@hankyung.com