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한미반도체가 역대 최대 분기 실적을 발표하며 상한가를 기록했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 확대에 따른 장비 수요 증가와 하반기 신규 장비 공급 기대가 투자심리를 자극했다.
15일 유가증권시장에서 한미반도체는 29.88% 오른 26만9500원에 거래를 마치며 가격제한폭까지 올랐다. 지난 1분기 어닝쇼크를 딛고 시장 기대를 웃도는 2분기 실적을 내놓자 매수세가 몰렸다.한미반도체는 전날 2분기 매출 2512억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 39.5%, 51.0% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 시장 컨센서스(매출 2505억원·영업이익 1210억원)를 웃돌았다. 영업이익률은 51.9%로 창사 이후 최고치를 기록했다.
1분기 한미반도체는 매출 509억원, 영업이익 84억원에 그치며 시장 기대치를 크게 밑도는 어닝쇼크를 기록했다. 실적 발표 직후 주가는 40만원 안팎에서 30만원대로 급락했고, 지난 8일에는 19만9200원까지 밀리며 부진한 흐름을 이어갔다.
실적 반등의 배경에는 HBM 세대 전환 과정에서 발생한 수주 공백 해소가 있었던 것으로 분석된다. 1분기에는 HBM3E(5세대)용 TC본더 수주가 마무리됐지만 주요 고객사의 HBM4용 TC본더 발주는 본격화되지 않았다. TC본더는 열과 압력을 가해 반도체 칩을 적층하는 장비로, 반도체 연결 공정에 사용된다. 업계에서는 2분기 들어 HBM4용 TC본더 공급이 본격화하고 MSVP 판매가 늘며 실적이 개선된 것으로 보고 있다. MSVP는 패키징이 완료된 반도체 칩을 절단·검사하는 후공정 자동화 장비다.
실적 호조는 하반기에도 이어질 전망이다. 에픽AI 컨센서스에 따르면 한미반도체는 3분기 매출 2637억원, 영업이익 1291억원을 기록할 것으로 예상된다. 4분기에는 매출 2545억원, 영업이익 1236억원을 기록할 것으로 집계됐다.
한미반도체는 차세대 HBM시장을 겨냥해 신규 장비 개발에도 속도를 내고 있다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 출시하고 내년 상반기에는 와이드 TC본더를 선보일 계획이다. 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비 공급도 확대할 방침이다.
고송희 기자 hgsong@hankyung.com