첨단 소재 및 반도체 패키징 기업 코스텍시스가 글로벌 Tier-1 전력반도체 기업의 차세대 방열 부품 프로젝트에 참여한다. 코스텍시스는 해당 기업으로부터 차세대 Pin-Fin Base Plate의 양산 금형 제작 발주와 초도품(Prototype) 공급을 위한 구매주문서(PO)를 수령했다고 밝혔다.
이번 발주는 고객사의 공급업체 등록(Vendor Qualification) 절차가 완료된 이후 이뤄졌다. 코스텍시스는 고객사의 개발 일정에 맞춰 양산 금형 제작과 초도품 공급을 진행할 예정이다.
회사 측은 고객사로부터 향후 연도별 양산 계획을 공유받아 프로젝트를 추진하고 있으며, 초도품 평가를 거쳐 양산 공급으로 이어질 수 있도록 협력을 확대해 나갈 계획이라고 설명했다.
Pin-Fin Base Plate는 AI 데이터센터용 전력 시스템과 전기차(EV)용 전력반도체, 산업용 전력변환장치 등에 적용되는 방열 부품이다. 부품 표면에 핀 형태의 구조를 적용해 열을 분산시키고 전력반도체의 방열 성능과 신뢰성을 높이는 역할을 한다.
코스텍시스는 초정밀 Copper 가공 기술과 방열 설계 기술을 기반으로 고객사의 요구 사양에 맞는 제품을 개발했다. 이번 금형 발주와 초도품 PO 수령을 계기로 글로벌 고객사의 양산 프로젝트에 참여하게 됐다.
이번 프로젝트에는 일반 Copper Base Plate와 함께 저열팽창·고열전도 복합소재인 KCMC® Base Plate를 적용하는 방안도 검토되고 있다. 회사는 향후 고부가가치 Thermal Solution 분야로 사업을 확대할 수 있을 것으로 보고 있다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 "이번 양산 금형 발주와 초도품 PO 수령은 코스텍시스의 기술력과 제조 경쟁력을 글로벌 Tier-1 전력반도체 기업으로부터 인정받은 의미 있는 성과"라며 "공급업체 등록을 기반으로 고객사의 개발 일정에 맞춰 프로젝트를 수행하고 있으며, 향후 양산 공급에 대응하기 위해 생산 역량과 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠다"고 말했다.
이어 "앞으로도 AI 데이터센터와 전력반도체, 광통신, 국방 등 성장성이 높은 시장을 중심으로 글로벌 고객 기반을 확대하고, Thermal Packaging Platform 기업으로서 지속 가능한 성장을 이어가겠다"고 밝혔다.
한편 코스텍시스는 기존 RF 패키징 사업을 기반으로 AI 인프라와 전력반도체, 광통신, 국방 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 최근에는 차세대 유리기판용 TGV-ICP(Inserted Copper Pillar) 기술 개발을 완료하고, 글로벌 고객사를 대상으로 기술 평가와 사업화를 추진하고 있다.
김혜인 기자 hyein51@hankyung.com