이석희 전 SK하이닉스·SK온 최고경영자(CEO·사장)가 미국 최대 반도체 기업인 인텔로 합류한다.
19일 인텔에 따르면 이 전 사장은 회사의 파운드리(반도체 수탁 생산) 부문 수석부사장(EVP)으로 선임했다고 밝혔다. 이 사장은 파운드리 사업 뿐만 아니라 첨단 패키징 조직까지 총괄한다.<section data-testid="conversation-turn-8" data-turn="assistant" data-turn-id="request-WEB:5260e682-dd9c-4c1f-a42d-096e2696239e-6" data-turn-id-container="request-WEB:5260e682-dd9c-4c1f-a42d-096e2696239e-6" dir="auto"> 이 수석 부사장은 2018년부터 2022년까지 SK하이닉스 CEO를 맡았다. 2023년부터 올해까지는 SK온의 CEO로서 SK그룹의 배터리 사업을 이끌기도 했다.
서울대 재료공학과와 미국 스탠퍼드대 공학박사 학위를 취득한 이 대표는 2000년부터 2010년까지 인텔에서 엔지니어로 근무한 경력도 보유하고 있다. 립부 탄 인텔 CEO는 "이 수석부사장은 첨단 기술과 대규모 제조 조직을 이끌어온 전문성과 실행력을 갖춘 리더"라며 그를 소개했다.
인텔은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)의 최강자로 잘 알려진 업체다. 최근 이 회사는 파운드리 사업을 육성하기 시작했다. 2021년 팻 겔싱어 전 CEO가 'IDM 2.0' 전략을 발표하며 파운드리 산업에 출사표를 던지면서다. 이후 2024년에는 '인텔 파운드리'를 공식 출범하며 마이크로소프트를 고객사로 확보했다고 발표하기도 했다.
최근 고객사 확대에 속도가 붙고 있다. 지난 4월 테슬라가 1.4나노급(14A) 공정을 활용해 '테라팹' 프로젝트용 AI 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 구글도 자사 칩인 텐서처리장치(TPU) 생산 일부를 인텔에 맡기기로 한 것으로 알려졌다.
이 수석부사장은 향후 인텔의 차세대 공정 안정화와 고객사 확보에 적극적으로 관여할 것으로 보인다. 삼성전자 파운드리 사업부와의 경쟁도 불가피할 것으로 예상된다.
인텔은 이 수석부사장을 영입하면서 첨단 패키징 사업을 독립적인 조직으로 운영할 계획이다. 이 조직 역시 이 수석부사장에게 맡길 예정이다. 이 수석부사장은 "인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있으며, 앞으로 기술 리더십과 제조 경쟁력을 강화하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com