도쿄일렉트론(TEL)코리아가 반도체 칩 검사장비인 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.
최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증하면서 여러 개의 칩을 결합하는 2.5D·3D 패키징 기술에 대한 관심이 커졌다. 고대역폭메모리(HBM)가 좋은 예다. 이들 제품 최종 수율을 높이려면, 결합 전에 결함이 없는 개별 칩을 선별하는 과정이 필수다.
이번에 출시한 프렉사 SDP는 업계에서 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 검사 장비를 응용해 만들었다. 발열이 심한 반도체를 걸러내기 위한 자체 제어 기술을 탑재한 것이 가장 큰 특징이다.
사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄은 "첨단 패키징 분야에서 테스트 공정의 중요성 커졌다"며 "프렉사 SDP는 축적된 검사 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 테스트 신뢰성을 높인다"고 말했다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com