젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 연이어 찾아 양사에 찬사를 쏟아냈다.
황 CEO는 이날 오후 5시께 삼성전자 전시장을 방문해 조상연 DSA 총괄 부사장과 만나 "삼성은 세계 최고"라며 "훌륭한 파트너십"이라고 했다. 조 부사장이 최근 양산을 시작한 HBM4 코어다이를 내보이며 "현존하는 세계 최고의 HBM4"라고 소개하자 황 CEO는 "승인이 필요하신가요?"라고 물으며 제품에 '어메이징 HBM4!'라고 서명했다. 삼성 파운드리에서 제조하는 그록 칩 웨이퍼에는 '그록 슈퍼 패스트', 베라 루빈 플랫폼에도 연달아 서명했다. 전시장을 나서며 "가자, 삼성. 다음이 다가오고 있다"고 외쳤다.
삼성전자는 이번 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하는 HBM4E는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 메모리를 전 세계에서 유일하게 공급할 수 있다는 점도 부각했다. 행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 무대에 올라 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다.
황 CEO는 30분 뒤 SK하이닉스 전시장으로 이동해 최태원 SK그룹 회장과 만났다. 그는 "여러분들은 완벽하다. 당신들이 자랑스럽다"며 HBM4와 소캠2(SOCAMM2)가 탑재된 베라 루빈 칩 시제품에 '젠슨♡SK하이닉스'라고 적고 서명했다. 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 회동한 데 이어 한 달여 만에 다시 만났다. SK하이닉스는 이번 GTC에서 HBM4·액체 냉각식 eSSD 등을 전시하고 곽노정 CEO 등 주요 경영진이 글로벌 빅테크와 중장기 협력 방안을 논의할 계획이다.
황 CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 연이어 찾은 것은 AI 시대 엔비디아 생태계에서 양사가 차지하는 위상을 보여주는 것으로 풀이된다. 황 CEO는 이날 마이크론 전시장도 방문한 것으로 알려졌다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com