<i>영상=로이터, NVIDIA / 사진=연합뉴스 / 편집=윤신애PD</i>
16일(현지시간), 미국 캘리포니아주에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 한국서 맺은 ‘엔비디아·삼성·현대차’의 깐부 동맹 AI로 본격화했다.
이날 젠슨황 엔비디아 CEO는 엔비디아의 차세대 AI칩 '베라 루빈' 시스템에 삼성전자의 ‘HBM4E’를 탑재할 예정이라고 밝혔다.
더불어 삼성전자는 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다.
HBM4E는핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다. 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 앞서는 수치다.
삼성전자 측은 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 개발하고 있다고 밝혔다.
이같은 삼성전자의 움직임에 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성을 특별히 언급하며 감사를 표시했다.
황 CEO는 삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다며 지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다고 말했다.
이 칩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재될 예정으로, 올해 하반기 중에 출하가 시작될 것이라고 언급했다.
아울러 황 CEO는 차량 공유업체 우버와 협력해 2027년까지 레벨-4 수준의 자율주행차를 출시할 계획임을 밝히면서 이를 위한 협력사로 한국 현대차 등과도 협력할 것이라고 말했다.
양측은 현대차·기아의 자체적인 SDV 역량과 엔비디아의 자율주행 분야 기술력을 결합해 차세대 자율주행 설루션 공동개발에 착수한다.현대차·기아는 엔비디아가 보유한 레벨 2 이상 자율주행 기술을 일부 차종에 선제적으로 적용한다.
중장기적으로는 레벨 4 로보택시까지 확장한 자율주행 협력 체계를 구축한다. 미국에 본사를 둔 자율주행 합작법인 '모셔널'을 중심으로 레벨 4 로보택시의 기술 고도화를 위한 전방위적 협의를 본격화하고, 기술·서비스 분야에서 경쟁력 강화를 꾀한다.
윤신애 PD dramaniac@hankyung.com