삼성전자와 SK하이닉스에 이어 반도체 소부장(소재·부품·장비) 종목이 급등하고 있다. ‘반도체 투톱’이 반도체 슈퍼사이클을 맞아 본격적으로 설비투자를 확대할 것으로 예상돼서다. 중국 반도체 업체들도 대규모 설비투자를 계획하고 있어 국내 소부장 업체가 낙수효과를 누릴 것이라는 전망이 나온다.
◇“대형 반도체주보다 강세”
13일 ETF체크에 따르면 ‘TIGER AI반도체핵심공정’은 올 들어 64.58% 상승했다. 주요 반도체 소부장 업체를 담은 상장지수펀드(ETF)로, 구성 종목인 한미반도체(111.42%) 리노공업(74.88%) 한화비전(66.56%) 이오테크닉스(42.04%) 등은 이 기간 일제히 급등했다. 특히 최근 한 달간 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 1.27%, 3.41% 오르는 데 그치는 동안 이 ETF는 20.02% 상승하며 더 강세를 보였다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 반도체 기업이 증설에 나서는 과정에서 소부장 업체의 실적이 개선될 것이란 기대가 작용했다는 분석이다. 금융정보업체 에프앤가이드와 한국IR협의회에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 설비투자 액수는 99조4000억원에 달할 전망이다. 전년 대비 32% 증가한 규모다. 내년에는 106조8000억원으로 처음으로 연간 기준 100조원을 돌파할 것으로 예상된다.
박유악 키움증권 연구원은 “메모리 반도체 산업은 ‘가격 상승’에서 ‘투자 확대 및 출하 증가’로 사이클의 전환점을 맞이할 것”이라며 “설비투자 확대의 수혜를 누릴 반도체 소부장 업체의 주가가 (대형 반도체주보다) 상대적으로 강세를 보일 것이라고 판단한다”고 했다.
증권가에서는 당분간 반도체 장비 종목이 소재·부품 종목보다 강세를 나타낼 것이라고 전망했다. 반도체 설비투자 사이클이 시작되면 소재·부품 업체보다 장비 업체에 먼저 발주가 이뤄지기 때문이다. 전공정 장비 업체인 원익IPS, 유진테크, 테스 등이 대표적이다. 한미반도체와 한화비전 등 후공정 장비 업체도 고대역폭메모리(HBM) 설비에 집중 투자가 이뤄지면서 TC본더 발주가 증가할 전망이다.
문준호 삼성증권 연구원은 “장비 업체들은 밸류에이션(실적 대비 주가 수준)이 높다는 지적이 있지만 여전히 이익 모멘텀 측면에서 매력이 크다”며 “하반기부터는 소재·부품 업체의 이익 확대도 본격화하면서 소부장 개별 종목의 밸류에이션이 투자 매력을 결정할 전망”이라고 했다.
◇中 반도체 IPO로 수혜 기대
중국의 반도체 굴기가 거세지는 것도 국내 반도체 소부장 섹터에 긍정적으로 작용하고 있다. 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 올해 상반기 중국 증시에 상장해 약 290억위안(약 6조2770억원)을 조달한 뒤 자금을 설비투자에 집행할 계획이다. 중국 낸드플래시 분야 1위인 양쯔메모리(YMTC)도 연내 상장을 준비하고 있다.업계에서는 중국 반도체 업체들이 시설투자 확대 과정에서 한국산 소부장 제품을 대거 사들일 것으로 내다보고 있다. 중국 반도체 업체들은 지난해 공격적 투자를 위해 삼성전자나 SK하이닉스 납품가에 웃돈까지 얹어 소부장 제품을 사간 것으로 알려졌다. 전체 매출의 절반 이상이 중국 수출에서 나오는 장비 업체 주성엔지니어링과 넥스틴, 미래산업 등이 대표적인 수혜주로 거론된다.
장기적으로는 소재와 부품 업체가 더 수혜를 누릴 것이라는 분석도 나온다. 한 자산운용사 주식운용본부장은 “중국은 ‘장비 자국화’에 초점을 맞춘 정책을 펴고 있기 때문에 지금은 장비 수출이 되더라도 상황이 언제 급변할지 모른다”며 “코미코, 메카로, 티씨케이 등 중국 장비 업체에 소재와 부품을 납품하는 업체는 현지 규제를 피해갈 수 있다”고 말했다.
맹진규 기자 maeng@hankyung.com