반도체 공급 부족 현상이 지속되면서 반도체 기판 가격 상승 역시 불가피해졌다는 분석이 나온다. 기판의 핵심 소재 가격이 잇달아 오르면서 전반적인 칩 가격 인상 압력이 커지고 있다.
3일 업계에 따르면 일본 반도체 소재 기업인 미쓰비시 가스 케미컬은 다음달부터 동박적층판(CCL), 프리프레그, 구리수지시트(CRS) 제품군을 다음달 1일부터 30% 올리겠다는 공문을 고객사에 발송했다. 미쓰비시에 앞서 일본의 또다른 CCL 공급 업체인 레조낙도 이달 부터 소재 가격을 30% 이상 올리겠다는 방침을 고객사에 전달했던 것으로 알려졌다.
미쓰비시가 발표한 소재들은 반도체 기판에 사용되는 핵심 원재료들이다. 반도체 기판은 금속층과 전기가 통하지 않는 층을 여러 겹으로 교차 적층해 만드는 부품이다.
이 기판은 IT 기기의 마더보드와 반도체를 잇는 ‘중간 다리’와 같은 존재다. 특히 고성능 칩일수록 더 많은 신호와 전력을 안정적으로 전달해야 하기 때문에, 기판의 구조는 더욱 복잡해지고 사용되는 소재의 중요성도 커진다.
최근 세계적인 ‘AI 붐’으로 고성능 반도체 수요가 급증하고, 빅테크 기업들이 잇따라 자체 AI 칩 개발에 도전하면서 이를 뒷받침하는 기판 수요 역시 빠르게 확대되고 있다. 그러나 기판 제조에 필요한 소재와 설비 공급이 타이트해지면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 나타나고 있다. 이 현상으로 인한 공급망 전반의 원가 상승이 연쇄적으로 일어나면서, 반도체 기판 가격 역시 추가 인상이 불가피할 것이라는 전망이 나온다.
국내 업체 중에서는 삼성전기·LG이노텍 등 반도체 기판 회사들이 영향을 받을 것으로 보인다. 실제 삼성전기는 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 올해 들어 크게 올라가고 있다고 밝힌 바 있다.
회사 측은 1월 열렸던 지난해 4분기 실적발표회에서 "하이퍼스케일러 업체들의 데이터센터 증설과 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 도입 확대로 고성능 서버용 기판 수요가 급증하고 있다"며 "FC-BGA 수요가 예상보다 강할 경우 추가 증설 투자도 검토할 것"이라고 말했다.
삼성전기 측은 기판 소재가격 상승에 대해 "공급망 상황을 예의주시하고 있다"고 밝혔다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com