송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설 발표 전 기자들과 만나 HBM4 차별점을 묻는 말에 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 말했다.
그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있고 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 설명했다.
그러면서 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"고도 전했다.
송 사장은 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 했다.
삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획으로 알려졌다. 회사는 HBM4 개발 단계에서 최고 성능을 구현하기 위해 '10나노 6세대(1c) D램 탑재'와 '4나노 파운드리 공정 적용'을 밀어붙였다.
삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로 업계 최고 수준을 나타냈다는 평가다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 뛰어넘는 성과다.
또 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작과 비교해 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하는 것으로 나타났다. 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.
삼성전자는 이 같은 기술 경쟁력을 앞세워 HBM4 시장 주도권을 확보하는 데 속도를 낼 계획이다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com