이번 주에도 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계에서는 굵직한 이슈들이 쏟아졌습니다. 투자·수주·기술 개발부터 글로벌 공급망 변화까지, 개별 뉴스로는 놓치기 쉬운 흐름들이 포착됐습니다. 한 주간 국내외 반도체 업계의 주요 움직임을 한데 모아 짚어봤습니다.
드디어 통과된 반도체특별법...주52시간 예외는 빠져
국회는 지난 1월 29일 본회의에서 여야 합의로 ‘반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(반도체특별법)’을 통과시켰습니다. 이번 특별법 제정으로 그동안 개별 법률과 한시적 정책에 의존해 왔던 반도체 산업 지원이 국가 차원의 상시적이고 종합적인 체계로 운영될 제도적 기반이 마련됐다는 평가가 나옵니다. 반도체 산업을 국가 전략산업으로 명확히 규정하고, 재정·행정 전반에서 정부가 직접 뒷받침하도록 한 것이 핵심입니다. 다만 업계가 요구해 온 주 52시간제 예외는 노동계 반발과 여야 이견으로 이번 법안에서 제외됐습니다.
특별법에는 반도체 클러스터 지정과 보조금 지원, 전력·용수 등 핵심 기반 시설 확충을 위한 예비타당성 조사 특례가 담겼습니다. 대통령 소속 ‘반도체산업 경쟁력 강화 특별위원회’를 설치해 그간 부처별·사업별로 흩어져 있던 정책을 총괄하고, 산업통상자원부 내에는 ‘반도체 혁신성장지원단’을 두어 현장 집행력을 높이도록 했습니다. 10년 기한의 특별회계 신설을 통해 중장기적이고 안정적인 재정 지원도 가능해집니다.
대규모 투자를 유도하기 위한 세제·인프라 지원도 강화됩니다. 반도체 시설 투자에 대한 세액공제 확대와 연구·개발(R&D) 비용에 대한 세제 혜택이 포함됐으며, 국가 첨단전략산업 특화단지로 지정될 경우 전력·용수 공급을 국가가 우선 지원하도록 했습니다. 공장과 연구시설 건설 과정에서는 환경·산업 관련 인허가를 통합 심의하는 패스트트랙을 도입해 사업 지연을 최소화하도록 했습니다.
전력 수급 안정화 조항과 인력 양성 대책도 눈에 띕니다. 정부가 반도체 클러스터 전력망 확충 계획을 우선 수립하고, 장기 전력 공급 계약과 요금 특례를 적용할 수 있는 근거를 마련했습니다. 대학·연구기관·기업 간 협력 체계를 통해 계약학과와 맞춤형 교육을 확대하고, 해외 인재 유치와 소부장·파운드리·시스템 반도체 생태계 육성도 제도적으로 지원합니다.
아직은 HBM에 쏠리는 투자...메모리 증설엔 신중
인공지능(AI) 데이터센터 수요가 급증하면서 메모리 시장이 역대 최고의 호황을 구가하고 있습니다. 일각에선 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익이 320조원에 이를 것이란 전망까지 나오는데요. 이 가운데 2월 3일 BNK투자증권에서 ‘메모리 슈퍼 사이클 국면 별로 소부장 수혜주 찾기’란 보고서를 발표했습니다.
BNK투자증권은 메모리 투자가 늘고 있지만 방향은 고대역폭메모리(HBM) 중심, 전환투자 위주로 선별적이라고 바라봤습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 HBM 투자에 집중하고 있습니다. 삼성전자는 평택 P4 일부 라인을 최신 공정 기반 HBM 생산으로 돌리고, SK하이닉스는 신규 가동하는 M15X를 사실상 HBM 전용 공장으로 활용할 계획입니다.
낸드 업체들은 새 공장을 대규모로 짓기보다는 기존 라인을 업그레이드하는 ‘전환 투자’에 집중하고 있습니다. 마이크론과 YMTC가 신규 팹 투자에 나서곤 있지만 전체적으론 공정 효율성을 높이는 방향으로 투자가 이뤄질 것으로 전망했습니다. 메모리 업황이 회복 국면에 들어섰지만, 과거처럼 무차별 증설에 나서지는 않겠다는 의미로 풀이됩니다.
BNK투자증권은 이런 메모리 투자 사이클에 따라 수혜 기업도 달라질 것으로 내다봤습니다. 사이클 초·중반에는 공정 전환과 HBM 증설이 먼저 진행되기 때문에 전공정 장비 업체가 주목 받을 것으로 예상됩니다. 원익IPS, 테스, 피에스케이, 주성엔지니어링 등 증착·식각·세정 장비를 만드는 기업들을 대표적인 수혜 기업으로 제시했습니다.
사이클 중·후반으로 갈수록 가격은 안정세를 찾지만 생산량이 늘면서 생산된 칩을 검사·조립하는 후공정 및 테스트 기업의 실적이 개선될 것으로 전망했습니다. 특히 AI 서버는 보드와 기판 사용량이 크게 늘어나는 구조여서, 인쇄회로기판(PCB)·기판 업체는 사이클 전반에 걸쳐 꾸준한 수혜가 가능하다고 분석했습니다. 삼성전기와 대덕전자, 해성디에스 등 기판업체를 비롯해 후공정 업체인 SFA반도체들을 대표적인 수혜 기업으로 꼽았습니다.
3. 이 주의 주요 공시 및 기업 소식
2월2일
-파두, 이지효 대표이사 사임
2월3일
-쎄크, 마이크론과 18억원 규모 HBM용 X-레이 검사장비 공급계약 체결
2월4일
-삼양엔씨켐, 1094만4140주 무상증자
-테크윙, 마이크론과 110억원 규모 반도체 검사장비 공급 계약
-한미반도체, 청주에 신규 오피스 오픈
황정환 기자 jung@hankyung.com