SK하이닉스가 엔비디아의 6세대 HBM(HBM4) 제품 승인(퀄) 테스트에서 큰 진전을 보인 것으로 파악됐다. 올 하반기부터 엔비디아가 출하할 최신 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'용으로 안정적으로 공급될 가능성이 상당히 커졌다.
30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 진행됐던 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 유의미한 성과를 거둔 것으로 파악됐다.
SK하이닉스는 지난 10월말부터 엔비디아와 커스터머 샘플(CS) 인증을 시작했다. 이 과정에서 일부 회로에서 불량을 발견해 회로 수정 및 공정 조율을 거쳐 이달 개선 제품을 엔비디아에 납품했다.
이 최적화를 거쳤던 제품이 대량 양산이 가능할 정도의 특성을 보인 것으로 확인된다. 엔비디아가 HBM4을 개발하던 시기에 제시했던 대역폭인 11Gbps도 점점 맞춰가는 분위기다. 일반적인 환경에서는 10Gbps대 속도를 내면서 엔비디아가 제시하는 혹독한 온도, 습도, 충격 조건의 테스트에서는 9~10Gbps를 기록하고 있는 것으로 알려졌다.
다만 이 테스트 결과가 곧바로 엔비디아의 HBM4 구매주문(PO)로 이어지는 것은 아니다. SK하이닉스는 칩의 성능이 어느정도 올라온 것을 확인한 엔비디아가 제시하는 완성 단계의 조건에 따라, 올 1분기 동안 시제품을 보내는 작업을 이어갈 것으로 보인다. 이르면 1분기 말, 2분기부터는 샘플 양산이 아닌 본격적인 대량 양산에 들어갈 수 있다는 뜻이기도 하다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 분야에서 긴밀하게 협업해왔던 회사다. 그러나 올 하반기 본격 출하할 HBM4 제품에서는 도전에 직면했다. 경쟁사인 삼성전자에서 10㎚(나노미터·10억 분의 1m)급 6세대 D램(1c), 4㎚ 베이스 다이를 활용한 HBM4를 만들어 HBM 판을 거세게 흔들었기 때문이다.
HBM3E(5세대) 제품까지 엔비디아의 퀄 테스트에서 고전했던 삼성전자는 다음달 이 제품을 출하할 예정이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 29일 2025년도 4분기 실적발표회에서 “HBM4 품질 테스트 완료 단계에 진입했고 동작 속도 11.7기가비트(Gb)의 최고 성능 제품을 재설계 없이 고객사에 공급한다”며 자신감을 나타냈다.
삼성전자의 재빠른 진입은 SK하이닉스 제품 경쟁력에 대한 의구심으로 이어지기도 했다. 1c D램의 전작인 10㎚급 5세대 D램과 TSMC 12㎚ 공정으로 만든 베이스 다이 조합으로 만든 HBM4의 제품 경쟁력부터, 칩 재설계·공장 중단설까지 시장에서는 제품을 둘러싼 다양한 소문들이 돌았다.
다만 이들을 둘러싼 업계 전반의 시각을 종합하면 현재의 상황을 통상적인 인증 단계로 보는 시각이 많다.
올해 HBM4 공급망에서는 SK하이닉스가 여전히 우위에 있을 것이라는 전망도 나온다. 한 업계 관계자는 "SK하이닉스가 여전히 엔비디아의 신뢰를 받고 있고, 많은 HBM4 물량 공급을 이들에게 맡긴 것으로 안다"며 "대역폭 외에 여러 평가 항목에서 SK하이닉스가 요건을 갖췄을 것"이라고 분석했다.
SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적 발표회를 통해 HBM4에 대한 기술 경쟁력을 강조했다. SK하이닉스 측은 "HBM4 역시 HBM3(4세대), HBM3E(5세대)와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 한다"고 설명했다.
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강해령 기자 hr.kang@hankyung.com