한화비전 주가가 장중 10%대 강세다. 한화비전이 반도체 장비 핵심 공급 업체로 떠오른다는 증권가의 분석이 투자심리에 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다.
한국거래소에 따르면 30일 오전 11시28분 현재 한화비전은 전날 대비 5900원(10.65%) 오른 6만1300원에 거래되고 있다. 주가는 장중 한때 6만4400원까지 올랐다.
이날 리포트를 발간한 박유악 키움증권 연구원은 "한화비전은 2026년 낸드, 2027년 파운드리, 2028년 고대역폭메모리(HBM)에 적용될 하이브리드 본딩(HBC) 공정에 핵심 장비를 공급하며, 큰 폭의 성장세를 이어갈 전망"이라고 설명했다.
박 연구원은 "삼성전자가 평택과 천안 공장에 첨단 패키징 공정에 대한 대규모 투자를 단행할 예정"이라며 "해당 공정들은 모두 하이브리드 본딩 장비를 필요로 하며, 수년간 해당 기술을 연구·개발해 온 한화비전이 핵심 공급 업체로 부각될 것"이라고 말했다.
이어 박 연구원은 "SK하이닉스의 경우에도 HBM 생산에 HCB 기술을 적용할 것으로 예상된다"며 "한화비전이 뛰어난 기술 경쟁력을 입증받아 핵심 공급 업체로 부각될 것"이라고 덧붙였다.
이수 한경닷컴 기자 2su@hankyung.com