◇청주에 최첨단 패키징 시설 건설
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 “청주 테크노폴리스 산업단지 내 23만㎡ 부지에 첨단 패키징 팹인 ‘P&T7(패키지 앤드 테스트 7)’을 짓기로 결정했다”고 밝혔다. P&T는 D램 공장에서 만든 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 시설이다. HBM처럼 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 AI 메모리 반도체의 성능과 수율은 최첨단 패키징 실력에서 나온다. SK하이닉스는 오는 4월 착공해 2027년 말까지 공사를 마무리할 계획이다.SK하이닉스가 최첨단 패키징 공장을 짓는 것은 AI 메모리 시장 주도권을 빼앗기지 않기 위한 승부수로 풀이된다. 2025년 340억달러에서 2030년 980억달러로 연평균 33%씩 커질 글로벌 HBM 시장의 ‘넘버원’ 자리를 놓치지 않겠다는 얘기다. 업계에선 패키징이 단순 조립을 넘어 대역폭, 발열 제어, 전력 효율을 좌우하는 고난도 기술로 진화한 만큼 향후 AI 메모리 시장 판도를 가를 핵심 요소라고 평가한다.
SK하이닉스는 P&T7을 통해 패키징 및 테스트 능력을 대폭 확충해 AI 메모리 수요 증가에 안정적으로 대응한다는 계획이다. SK하이닉스는 청주에 총 20조원 규모의 신규 D램 공장인 M15X를 구축하고 있다. M15X는 이르면 올 상반기 가동에 들어간다. D램 생산(M15X)과 패키징·테스트(P&T7) 시설이 청주에 함께 자리 잡으면 물류 이동 경로가 단축되고 공정 간 유기적인 연계가 가능해진다.
SK하이닉스 관계자는 “최첨단 패키징은 D램 생산기지와의 접근성이 중요하다”며 “M15X와 P&T7의 시너지를 통해 청주를 AI 메모리 핵심 거점으로 육성할 것”이라고 말했다.
◇글로벌 3대 첨단 패키징 거점 확보
SK하이닉스는 이번 결정으로 경기 이천과 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 세 곳에 최첨단 패키징 거점을 확보했다. 낸드플래시 중심이던 청주는 단품 D램부터 HBM까지 만드는 첨단 반도체 생산기지로 거듭난다. SK하이닉스는 HBM 수요가 급증하자 이천에 이어 청주에도 D램과 HBM 생산 공장을 들여놓기로 했다.SK하이닉스 관계자는 “안정적이고 지속 가능한 투자를 통해 AI 메모리 시장의 리더 자리를 지킬 것”이라며 “비수도권인 청주를 첨단 AI 반도체 핵심 거점으로 정한 것은 국가적으로 의미가 있다”고 말했다.
업계에선 SK하이닉스가 청주를 신규 첨단 패키징 팹 후보지로 결정한 건 공급망 효율성 외에 이재명 정부가 추진하는 ‘지역 균형발전’ 정책을 염두에 둔 것으로 해석한다. SK하이닉스 관계자는 “지속 가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여할 계획”이라고 말했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
