굿모닝작전
세계 1위 TSMC의 파운드리 점유율은 올 3분기 기준 71.0%(시장조사업체 트렌드포스 기준). 글로벌 파운드리 시장의 '3분의 2' 이상을 혼자 차지하는 '독점' 기업이다. 2위 삼성전자(6.8%)와의 격차는 64.2%포인트(P), 매 분기 확대되고 있다.
그런데 TSMC는 약 1년 전부터 '이상한' 점유율을 공개하고 있다. "자사 점유율이 60~70%대가 아니라 20~30%대"라는 것. 최근엔 홍콩에 본사를 둔 시장조사업체 카운터포인트리서치까지 가세해 TSMC의 주장을 거들고 있다.
1년 전 낯선 시장 점유율 발표한 TSMC
시작은 2024년 7월이다. C.C 웨이 TSMC 회장(CEO)은 실적설명회(콘퍼런스콜)에서 "파운드리 사업의 개념을 다시 정의했다"며 '파운드리 2.0'을 선포했다.파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정), 테스팅(칩 성능을 최종적으로 검사하는 것), 마스크(반도체의 원판인 웨이퍼에 회로를 새길 때 필요한 부품) 생산 등을 포함한다. 웨이 회장은 "메모리반도체 생산을 제외한 사업을 다 하겠다"고 강조했다.
TSMC에 따르면 2023년 기준 파운드리 2.0 시장은 2500억달러(348조원) 수준이다. 당시 TSMC가 자체적으로 추정한 파운드리 2.0 점유율은 '28%'. 당시 TSMC의 전통적인 파운드리 시장에서의 점유율(60%)보다 크게 적은 수치다.
파운드리 2.0 시장 중 절반 이상인 '1350억달러' 규모인 패키징, 테스팅, 마스크 제조 시장 등에 전통의 강자들이 있기 때문이다. 대만계 ASE와 SPIL, 미국계 AMKOR(옛 아남반도체), 중국계 스태츠칩팩 등이 대표적이다.
최첨단패키징, 테스팅도 합쳐
TSMC가 파운드리 2.0을 선언한 표면적인 이유는 최첨단패키징, 테스트 등 과거 '후공정'으로 불렸던 산업이 점점 중요해지고 있어서다. AI 시대를 맞아 고성능·저전력 칩에 대한 수요가 커지는데, 파운드리 초미세공정엔 한계가 오고 있다. 대안으로 거론되는 건 서로 다른 칩을 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단패키징. 칩렛으로도 불리는 이 공정을 통해 GPU와 HBM, CPU 등을 묶은 AI 가속기가 탄생한다. TSMC도 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 최첨단패키징 기술을 통해 엔비디아 등 고객사를 꽉 잡고 있다.TSMC의 '파운드리 2.0' 선언은 이를 인식하고 '앞으로 더 잘 하겠다'는 의지의 표현으로 해석된다. 웨이 회장은 2024년 "강력한 기술 리더십과 광범위한 고객 기반에 힘입어 향후 점유율이 더 높아질 것"이라고 설명했다. 현실이 되고 있다. 올 3분기 파운드리 2.0 시장에서 TSMC의 점유율은 41%로 전년 동기(33%) 대비 9%P 높아졌다.
독점 논란에서 벗어나려는 의도
TSMC의 의도는 따로 있다는 분석도 나온다. 독점 논란을 의식했다는 것. 전통적인 파운드리 시장에서 70%대 점유율을 가진 TSMC는 각국 경쟁법(반독점법, 한국의 독점규제 및 공정거래에 관한 법률)에서 정의하는 '독점 사업자'다.AI 시대를 맞아 고객이 몰리자, TSMC는 서비스 가격을 정기적으로 10~20％씩 올리고 있다. 기업이 가격을 올리는 것 자체는 문제가 되지 않는다. 하지만 시장 지배력, 즉 독점 지위를 활용해 서비스 끼워팔기를 하거나, 고객사를 자사 서비스에 가둬놓으려는 움직임을 보이면 경쟁 당국의 철퇴를 맞을 수 있다. 시장지배력을 활용해 공정한 경쟁을 방해하는 행위를 하면 수조원대의 과징금과 시정명령 등 철퇴를 맞을 수 있다. 인수합병 때는 각 국의 강한 견제를 받는다. Arm을 인수하려던 엔비디아가 독점 논란에 실패했다. 과거 스마트폰용 AP 시장의 강자 퀄컴 등도 시장지배력 남용으로 공정위의 제재를 받았다.
최근 각국 경쟁 당국은 TSMC에 곱지 않은 시선을 보내고 있는 것으로 알려졌다. TSMC의 파운드리 2.0 선언과 30%대 점유율 주장을 액면 그대로 받아들일 수 없는 이유다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
